产品描述
1:更高精度---±10μm/±0.2°@3σ。
2:更智能---基岛、胶点、固前、固后、晶片双面自动检测。
3:更高效率---UPH up to 3K/H。
4: Wafer---12"兼容8"。
5: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。
|6: LF---宽度35 ~ 100mm、 长180~ 300mm、厚0.1-3.0mm。
7: 数据统计---生产信息、统计信息、CPK分析。
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3:更高效率---UPH up to 3K/H。
4: Wafer---12"兼容8"。
5: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。
|6: LF---宽度35 ~ 100mm、 长180~ 300mm、厚0.1-3.0mm。
7: 数据统计---生产信息、统计信息、CPK分析。
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