全自动真空贴合机 S8623-OCA-深圳市CQ9电子智能装备股份有限公司

CN / EN

全自动真空贴合机 S8623-OCA

适用MOD后段OCA组装加工，OCA自动上料，自动撕膜，真空贴合，自动下料。 Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.

联系我们

产品描述

规格参数

贴合精度(mm) Laminating Accuracy	0.3
对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range	3"～8" inch
主最小缺陷长度(mm) Minimum defect length	0.08
搬送精度(mm) Handling auuracy	X±0.05mm Y±0.05mm
邦定精度(mm) Bonding accuracy	0.5
设备重量 Machine Weight	约5000KG About 5000KG
设备尺寸 Machine Layout	L5000W2300H2200
适用范围 Application Range	LCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell
产能 Productivity	3.5S